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高通驍龍875處理器是2020年最強(qiáng)的旗艦中端手機(jī)。高通驍龍875處理器的運(yùn)行得分是多少？高通驍龍875處理器的參數(shù)是什么？我相信很多朋友都很好奇。下面跟著小編來(lái)一起了解一下吧。

驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。

不僅如此，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，此外，驍龍X60還搭配全新的QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，支持打造更輕薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。

采用Kryo 685 CPU，1*Cortex X1超大核+3*Cortex A78大核+4*A57能效核的配置，這種“1+3+4”的三叢集架構(gòu)在高通的處理器上非常常見(jiàn)。新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%，而Cortex-X1的整數(shù)運(yùn)算性能較Cortex A78提升了23%，相比A77提高了近40%?？梢韵胂蟮津旪?75的運(yùn)算能里有多強(qiáng)，性能有多夸張！

高通驍龍875處理器跑分

高通驍龍875新機(jī)工程機(jī)跑分實(shí)測(cè)，其中Geekbench4單核跑分4900分左右，而多核跑分可達(dá)14000左右。作為參考，目前高通驍龍865機(jī)型的Geekbench4單核跑分約為4300左右，而多核跑分約為13000左右。

驍龍875處理器基于三星5nm工藝制程打造，采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱(chēng)真正意義上的“超大核”。

一般來(lái)說(shuō)，工程機(jī)由于性能釋放以及調(diào)教問(wèn)題，跑分情況會(huì)與最終版本的機(jī)型跑分存在一定差距。

高通將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)全新5nm旗艦芯片驍龍875有望將正式亮相。

高通驍龍875處理器參數(shù)

以上是小編整理的有關(guān)高通驍龍875處理器跑分的最新信息，相信在座的朋友們聽(tīng)到小編的介紹有所認(rèn)識(shí)，但是小編在這里提醒一句還是要根據(jù)自身情況考慮哦，更多最新最實(shí)用的資訊請(qǐng)持續(xù)關(guān)注香煙網(wǎng)。