蘋果公司的新品發(fā)布會慢慢地臨近，不知道這次是不是要公布自己的最新手機iphone13，但是網(wǎng)上關(guān)于這款手機的消息也是變得越來越多，小編整理了一下當(dāng)前信息，接下來就就為大家?guī)?strong>iphone13最新消息（5月15日），以及iphone13概念機一覽。
眾所周知，蘋果 iPhone 頂部的劉海雖然不討喜但相當(dāng)實用，其中包含了紅外傳感器、泛光燈、接近傳感器、環(huán)境光傳感器、揚聲器、麥克風(fēng)、前置攝像頭、點陣投影器等，因此比目前安卓機型劉海要大。
據(jù) DigiTimes 報道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 傳感器芯片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚聲器和 / 或麥克風(fēng)從劉海中移至頂部邊框。
據(jù)報道，蘋果已敲定選擇更小的 Face ID 傳感器中使用的 VCSEL 芯片。此舉將幫助蘋果降低生產(chǎn)成本，因為可以在一個晶圓上生產(chǎn)更多的芯片，從而提高了晶圓的總產(chǎn)量。
重新設(shè)計的 VCSEL 芯片將允許蘋果將新功能集成到組件中，但是 DigiTimes 并未提到這些功能可能會包括什么。
較小的 Face ID 芯片預(yù)計將用于今年下半年發(fā)布的新 iPhone 和 iPad 設(shè)備。預(yù)計首款采用該新芯片的設(shè)備將是 iPhone 13 和iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro。
DigiTimes 此前曾表示，iPhone 13機型上的凹口將“縮小”尺寸，這要歸功于經(jīng)過重新設(shè)計的攝像頭模塊，該模塊集成了 Rx，Tx 和泛光照明器以減小尺寸。
巴克萊（Barclays）分析師也類似地解釋說，“iPhone 13”型號上的缺口較小將是 Face ID 的“當(dāng)前結(jié)構(gòu)化照明系統(tǒng)的更緊密集成版本”的結(jié)果。目前尚不清楚“ iPhone 13”中更小，更整合的 Face ID 技術(shù)是否與該更小的 VCSEL 芯片相關(guān)。
新款的iPhone 13系列或采用超廣角后鏡頭。
并且據(jù)消息稱iPhone 13 采用 F1.8的大光圈，使其暗光表現(xiàn)大大提升。
同時，人們猜測，新款的iPhone 13 Pro和Pro Max系列內(nèi)存也會有所提升，可能會推出 1TB 容量版本，顯示屏亮度也會有所提升，iPhone 13系列或使用LTPO屏幕，加入屏幕指紋解鎖，應(yīng)該還會是劉海屏，但占比應(yīng)有所下降，加入120Hz刷新率，對于喜歡高刷新率的用戶來講將會是新的福音。
Mac Otakara的一份報告在談到了蘋果供應(yīng)鏈的消息后稱，iPhone 13的設(shè)計將最終提供更薄的切口。這可以通過移動頂部揚聲器來實現(xiàn)。
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