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榮耀將推出品牌獨立后的首款超級旗艦手機 —— 榮耀 Magic 3,該手機將搭載高通驍龍 888 Pro 芯片,預計將于今年 8 月前后發(fā)布。
參數(shù)配置
配有驍龍 888 Pro 芯片的一款設備此前曾出現(xiàn)在 GeekBench 上,其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,其它核心頻率不變,GPU 頻率未知,不過其分數(shù)和普通版差距不大。
性能方面
此外,榮耀終端 CEO 趙明此前曾表示,Magic 系列和榮耀數(shù)字系列作為榮耀的旗艦和高端產(chǎn)品,將打造年度全能科技旗艦和美學設計標桿。
新榮耀旗艦手機將超越華為 Mate 和 P 系列的硬件設計和體驗,擁有標志性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設計能力、嚴苛的制造工藝和質量保障等。
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