眾所周知,AMD和因特爾芯片上的主要差距就在于,AMD的多核性能比較好,而因特爾的單核性能較好,不過這段時(shí)間里AMD采用的zen3架構(gòu)也逐漸在單核性能追上了,下面小編將為大家?guī)韆md zen4發(fā)布時(shí)間最新消息,感興趣的朋友一起來看看吧!
根據(jù)權(quán)威曝料專家Moore's Law is Dead的最新說法,AMD Zen4家族的霄龍將有兩個(gè)分支,一是官方早已公布的Genoa(熱那亞),可以視為標(biāo)準(zhǔn)版,最多增加到96核心192線程,繼續(xù)和Intel正常競爭,對標(biāo)計(jì)劃明年發(fā)布的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)。
另外一個(gè)是首次曝出的“Bergamo”(也是意大利城市貝加莫),將會(huì)做到128核心256線程,Genoa之后登場,大概在2022年底或2023年初,但對手已經(jīng)不再是Intel,而是蘋果、ARM,競爭的是云SoC市場。
Moore's Law is Dead也做了一個(gè)128核心霄龍的內(nèi)部機(jī)構(gòu)想象圖,中央一顆I/O Die,周邊圍繞多達(dá)16個(gè)CPU Die,每個(gè)8核心,兩側(cè)都是3+2+3的布局。之前也有人做過類似的圖,不過CPU Die兩側(cè)都是4+4的布局,更擁擠,不利于散熱,不如新的合理。至于96核心,可能兩側(cè)都是3+3的布局。
Zen4銳龍將會(huì)改用AM5/LGA1718封裝接口,5nm工藝,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 4.0總線,最多可能還是16核心32線程、64MB三級緩存,但也在測試34核心型號(hào),是否推出待定,而入門級型號(hào)會(huì)集成RDNA2 GPU。
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