Realme X9 Pro是一款即將要上市的中高端手機(jī),最近關(guān)于這款Realme X9 Pro手機(jī)消息越來(lái)越多,那么realmex9pro什么時(shí)候發(fā)布?realmex9pro參數(shù)配置怎么樣?下面小編將為大家?guī)?lái)最新介紹,感興趣的朋友一起來(lái)看看吧!
Realme 正在開發(fā)一款代號(hào)為 RMX3366 的新款智能機(jī),并且有望以 Realme X9 Pro 的名義上市。此前我們難以通過工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心(TENAA)列出的信息,來(lái)判斷該機(jī)到底搭載了高通驍龍 778G、還是驍龍 870 芯片組。但隨著 Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)的曝光,我們終于認(rèn)定是后者。
目前網(wǎng)上已經(jīng)曝光了realme X9Pro的真機(jī)諜照:機(jī)身背部依然是祖?zhèn)鞯淖笊辖蔷仃囅鄼C(jī)模組,后置三攝。
配置規(guī)格方面,新機(jī)采用6.55英寸FHD+曲面屏,左上角單攝挖孔,支持120Hz高刷新率。搭載驍龍870處理器,配備LPDDR4X+UFS 3.1。
4500mAh電池容量,支持65W快充。前置3200萬(wàn)像素,后置三攝:5000萬(wàn)主攝(索尼IMX 766,有望支持OIS光學(xué))+1600萬(wàn)超廣角+200萬(wàn)像素。
據(jù)最新的消息來(lái)看,該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣 1200 芯片,屏幕規(guī)格為 FHD+ / 90Hz 高刷新率,且在左上角有個(gè) Infinity-O 挖孔。此外作為一款影像旗艦,Realme 為 X9 Pro 配備了一枚 1.08 億像素主攝,realmex9pro版本則是搭載天璣1200處理器,同為6nm架構(gòu),為用戶帶來(lái)1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55,帶來(lái)更好的CPU性能。
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