高通驍龍898處理器最新消息,聯(lián)發(fā)科官宣首款旗艦芯片驍龍898。昨天可謂是電子行業(yè)近期來(lái)最大波動(dòng),不僅華為P50系列官宣,聯(lián)發(fā)科也召開(kāi)了發(fā)布會(huì),不僅曝光了營(yíng)收情況,還推出了全新產(chǎn)品預(yù)熱,下面是香煙網(wǎng)小編盤點(diǎn)的關(guān)于高通驍龍898處理器最新消息的相關(guān)資訊,大家一起來(lái)了解一下吧。
近日,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì),給出其第二季度營(yíng)收情況,合并營(yíng)收為1256.53億(新臺(tái)幣),凈利潤(rùn)275.87億。
與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科在財(cái)報(bào)會(huì)表示,將期于今年底推出首顆5G旗艦級(jí)芯片,采用ARM最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電4nm制程,可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能。
對(duì)于這顆旗艦級(jí)芯片,官方號(hào)稱整合先進(jìn)AI、多媒體IP及獨(dú)家天璣5G開(kāi)放架構(gòu)以提供差異化,相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
目前業(yè)界傳聞,這款芯片可能命名為天璣2000,而按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,天璣2000有望搭載Cortex X2、A79等最新核心,GPU也有望用上G79。
同時(shí)配合臺(tái)積電4nm工藝,使得天璣2000的整體性能大大提升,有爆料稱今年底發(fā)布之后并量產(chǎn),明年第一季度就有搭載的新機(jī)上市。
按照參數(shù)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科這顆旗艦芯片有望比拼驍龍898(SM8450),兩者均采用4nm工藝打造,但后者前期應(yīng)該是三星代工,下半年才轉(zhuǎn)為臺(tái)積電。
最后有消息稱,聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對(duì)于搭載這款旗艦平臺(tái)的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利,明年部分Android旗艦手機(jī)均會(huì)搭載。
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