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距離本年蘋(píng)果秋季新品公布會(huì)的時(shí)間越來(lái)越近了?，F(xiàn)在有關(guān) iPhone 13 系列的爆料也已經(jīng)非常多了，但有關(guān)iPhone 13 系列搭載首發(fā)的 A15 芯片細(xì)節(jié)信息，現(xiàn)在爆料的并不多。蘋(píng)果a14和a15有什么區(qū)別？下面小編將為大家?guī)?lái)a14和a15處理器區(qū)別對(duì)比，感興趣的朋友一起來(lái)看看吧！

a14和a15處理器區(qū)別對(duì)比

1、5nm+制程

先說(shuō)下制程，從現(xiàn)在的爆料來(lái)看，iPhone 13系列搭載 A15 仿生芯片，雖然仍然采用臺(tái)積電5nm工藝制程，但在性能和功耗方面將得到有效提升。據(jù)悉，A15 采用的是臺(tái)積電第二代 5nm（或 5nm+）工藝制程，即 N5P 技能，相比 A14 搭載的一代 5nm 工藝提升 7％性能，降低 15% 功耗。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，本年臺(tái)積電的 5nm 產(chǎn)能將是去年的兩倍以上，2023 年 5nm 及改進(jìn)版的 4nm 工藝產(chǎn)能則是 2020 年的 4 倍以上?，F(xiàn)在，臺(tái)積電有關(guān) 5nm 芯片的訂單除了來(lái)自蘋(píng)果的 A15、M1X、M2 芯片以外，另有聯(lián)發(fā)科的天璣 2000 系列，和 AMD 的 Zen4 處理器等。

此外，臺(tái)積電首款 4nm 工藝芯片將用于蘋(píng)果 2022 年的 Mac 電腦上，首款 3nm 芯片將用于蘋(píng)果 2022 年的 iPad 上。

由此可見(jiàn)，蘋(píng)果作為臺(tái)積電相當(dāng)重要的大客戶，臺(tái)積電往往也愿意將最先進(jìn)的制程工藝率先應(yīng)用于蘋(píng)果 iPhone / iPad等處理器芯片上。

2、性能：A15提升大嗎？

據(jù) DigiTimes 報(bào)道，A15 芯片依然采用 6 核 CPU 設(shè)計(jì)，由 2 個(gè)高性能核心（內(nèi)部代號(hào)：FireStorm）和 4 個(gè)高能效核心（內(nèi)部代號(hào)：IceStorm）的設(shè)計(jì)架構(gòu)。與去年蘋(píng)果 A14 芯片相比，CPU 核心數(shù)量并沒(méi)有增加。

不過(guò)，A15 相較 A14 芯片的 CPU 性能提高了 20% ，能效提升了 30%。

行業(yè)人士闡明表現(xiàn)，A15 芯片在沒(méi)有改變芯片架構(gòu)的情況下，性能卻有所提升的原因可能是，A15 芯片將頭次采用 SVE2（可伸縮矢量擴(kuò)展技能二代）技能。SVE2 是可伸縮矢量擴(kuò)展技能 SVE（Scalable Vector Extensions，SVE）的擴(kuò)展，可兼容 NEON 的指令。SVE2 技能本年 3 月頭次應(yīng)用在 Armv9 架構(gòu)上，該技能可以加速數(shù)據(jù)處理速度、保護(hù)數(shù)據(jù)安全等。

GPU方面，相比 A14 芯片的 4 核心架構(gòu)，A15 芯片將采用 5 核心架構(gòu)，在 GPU 的核心數(shù)量上有所增加。性能上，A15 芯片的 GPU 較 A14 芯片的 GPU 性能將提升 35% 左右。

晶體管數(shù)量上，A15 芯片與 A14 芯片保持一致，依然是集成 118 億個(gè)晶體管，相對(duì)于 A13 芯片晶體管數(shù)量增加了近 40%。

不過(guò)，該消息有待進(jìn)一步證實(shí)，因?yàn)?A15 芯片的制造工藝得到了改進(jìn)。

3、基帶：集成高通新一代驍龍X60

蘋(píng)果去年公布的iPhone 12系列在棄用英特爾基帶后，全部使用了高通驍龍X55基帶，并頭次加入了 5G 網(wǎng)絡(luò)支持，不過(guò) iPhone 12 的信號(hào)表現(xiàn)依然不夠突出。

高通本年已經(jīng)發(fā)布了驍龍 X65-第四代 5G 基帶，這是世界上首款用于智能手機(jī)的萬(wàn)兆 5G 調(diào)制解調(diào)器和天線系統(tǒng)，理論數(shù)據(jù)速度達(dá)到 10Gbps。但報(bào)道指出，蘋(píng)果可能要在 2022 年的 iPhone 14中使用驍龍 X65。

這樣來(lái)看，iPhone 13很可能是搭載驍龍X60基帶。據(jù)外媒最新報(bào)道，A15將采用集成 5G 基帶，與 A14 芯片外掛高通 5G 基帶相比，功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)也會(huì)有所改進(jìn)。

4、其他

其他方面，消息稱(chēng) A15 芯片另有可能增加環(huán)境光處理器（Ambient light sensor，ALS）處理區(qū)塊。這意味著調(diào)整 iPhone 13 屏幕的亮度、色溫等功能在芯片環(huán)節(jié)就會(huì)得到優(yōu)化。

綜合對(duì)比來(lái)看，蘋(píng)果A15相比上一代A14，在CPU、GPU、基帶、功耗控制等方面都有提升。具體來(lái)說(shuō)，A15 處理器通過(guò) SVE2 技能提高 CPU 的性能，還增加了 GPU 的核心和 ALS 處理模塊，并改進(jìn)了 5G 基帶芯片等等，在性能和能效上都出現(xiàn)了較大幅度提升。

通過(guò)上面的介紹相信大家對(duì)蘋(píng)果a14和a15有什么區(qū)別以及a14和a15處理器區(qū)別對(duì)比都有所了解，希望對(duì)大家有所幫助，小編在這里提醒大家文章內(nèi)容僅供參考，了解更多相關(guān)咨詢(xún)，請(qǐng)關(guān)注香煙網(wǎng)。

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