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蘋果a15處理器相當(dāng)于驍龍895處理器,是明年最強(qiáng)的驍龍8系列的處理器。
A15處理器為用戶提供全新的第二代的5nm制作工藝,可以有效的減少芯片的功耗問(wèn)題,可以為用戶提供更低的功耗性能體驗(yàn)。
性能至少提升30%,單核性能、多核性能提升都在10%左右,能耗則會(huì)顯著下降。
這款芯片采用的是最新的集成5G網(wǎng)絡(luò),進(jìn)一步的降低芯片的5G功耗,對(duì)比上一代的5G,功耗進(jìn)一步的降低,可以為用戶提供更好的芯片5G性能體驗(yàn)。
同時(shí)為用戶提供更好的新增ALS(環(huán)境光傳感器Ambient light sensor)處理區(qū)塊,可以更好的輔助用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)的處理,提升用戶的使用體驗(yàn)。
同時(shí),為了提供手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)性能,搭載最新的x65 5G基帶,比現(xiàn)在驍龍888的x60基帶的性能還要強(qiáng),可以為用戶提供很好的芯片5G性能體驗(yàn)。
根據(jù)最新的GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,蘋果A14芯片的CPU單核跑分最高1606分,多核跑分最高4305分;而蘋果A15芯片CPU單核跑分最高1724分,多核跑分最高4320分,整體性能提升幅度并不明顯,但功耗卻直接降低了20%;
集成的GPU芯片將支持硬件級(jí)別的支持實(shí)時(shí)光線追蹤,可以為用戶提供更好的芯片游戲體驗(yàn)。
其中,應(yīng)用在蘋果明年新款iPhone 13系列5G智能手機(jī)的A15 Bionic應(yīng)用處理器,預(yù)期會(huì)采用臺(tái)積電明年推出的5納米加強(qiáng)版N5P制程。N5P是目前臺(tái)積電最厲害的5nm工藝。
明年第三季開(kāi)始投片,而后續(xù)包括A15X、A15T等第二代Apple Silicon亦會(huì)隨后推出,預(yù)估同樣采用臺(tái)積電N5P制程量產(chǎn)。
蘋果A14及A14X處理器正在采用臺(tái)積電5nm制程量產(chǎn),預(yù)期蘋果還將在明年推出新款桌面計(jì)算機(jī)A14T處理器及蘋果自研的GPU,同樣采用臺(tái)積電5nm制程投片。
蘋果iPhone、iPad、Macbook及iMac等產(chǎn)品線已開(kāi)始進(jìn)入A14系列處理器的世代交替。
新一代A15系列處理器研發(fā)符合預(yù)期,明年或?qū)?huì)成為臺(tái)積電5納米的最大客戶。
另外,臺(tái)積電也在法人說(shuō)明會(huì)上透露了關(guān)于3納米(N3)的諸多細(xì)節(jié)。
臺(tái)積電3納米(N3)采用鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)架構(gòu)及極紫外光(EUV)微影技術(shù),邏輯密度與5納米相較將大幅增加70%,且EUV光罩層數(shù)將倍增且超過(guò)20層。
目前,臺(tái)積電擁有三種使用EUV光刻的制造工藝:N7 +,N6和N5。臺(tái)積電計(jì)劃為其客戶提供N5P和N4制造工藝,這些工藝將主要基于N5技術(shù),并將提供一些性能和功耗優(yōu)勢(shì)。
N5P有望在2021年向臺(tái)積電的客戶推出,而N4將在2022年推出。
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