大家都知道在選擇一款好的手機(jī),往往處理器也是最為優(yōu)秀的一個(gè),處理器的性能代表著一款手機(jī)的性能強(qiáng)不強(qiáng)大,有很多朋友都在好奇驍龍888plus有哪些手機(jī),驍龍888plus和麒麟9000哪個(gè)好,下面是香煙網(wǎng)小編為大家?guī)碛嘘P(guān)驍龍888plus有哪些手機(jī),驍龍888plus和麒麟9000哪個(gè)好的相關(guān)信息,一起來看看吧。
高通正式發(fā)布了可能是新一代火龍的驍龍888Plus(888+),并預(yù)告將于今年第三季度上市,三星、ROG、榮耀、vivo、小米等均有合作首批搭載的機(jī)型。
小米MIX4將會(huì)在今年8月份左右發(fā)布,會(huì)是首批搭載驍龍888Plus的機(jī)型之一,是否能首發(fā)還不能確定。不過消息顯示,小米MIX4將搭載華星光電的定制屏幕,采用了屏下攝像頭方案,通過專門開發(fā)的自研算法,最大程度地保證前攝的成像效果。
三星GalaxyZFold3國(guó)行版搭載高通驍龍888Plus旗艦處理器,該機(jī)預(yù)計(jì)也會(huì)在8月份正式發(fā)布,8月底上市發(fā)售。三星GalaxyZFold3也采用了屏下攝像頭方案,這是三星第一款屏下攝像頭手機(jī)。據(jù)悉,GalaxyZFold3主屏尺寸為7.55英寸,外屏尺寸為6.23英寸,支持SPen、5G連接。
榮耀Magic3系列已經(jīng)正式官宣將搭載驍龍888Plus,驍龍888Plus能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀Magic3系列旗艦手機(jī)的需求。榮耀Magic3系列無論在設(shè)計(jì)、性能體驗(yàn)還是拍照方面都有領(lǐng)先和獨(dú)到的地方。將為本已十分激烈的高性能智能手機(jī)市場(chǎng)帶來更大的競(jìng)爭(zhēng)力。
驍龍888 Plus延續(xù)高通的"1+3+4"三叢集CPU架構(gòu),一顆超級(jí)大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78,四顆Cortex-G55小核心,與驍龍888的主要的區(qū)別是x1超大核心的區(qū)別。預(yù)計(jì)性能將有5%左右的提升;
麒麟9000兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心,性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升;
驍龍888 Plus:Adreno 660 目標(biāo)是將渲染性能提高 35%,同時(shí)將能效提高 20%。支持144Hz游戲;
麒麟9000:Mali-G78相比于Mali-G77的性能提升幅度可達(dá)25%,即便是在同等工藝條件下也可提升15%, 同時(shí)能效提升10%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升15%;
驍龍888 Plus和麒麟9000:都是采用了5nm的制作工藝,可以為用戶帶來最優(yōu)體驗(yàn)。
總結(jié),從主要的CPU和GPU上面來看,驍龍888 Plus還是要比麒麟9000更加強(qiáng)悍一點(diǎn)。
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